TSMCが最先端「3ナノメートル」の日本第3工場を大阪府内に建設するかもしれない（投資額3兆円）

TSMC（台湾積体電路製造）が、大阪府内に最先端の「3ナノメートル」半導体工場（第3工場）を建設するかもしれないというネット情報がある。

回路幅3nm（ナノメートル）はスマホ用半導体で投資額は200億ドル（約3兆円）と予想される。

ちなみに、TSMC熊本第1工場の回路幅は12nm（ナノメートル）で自動車用半導体を製造する。

TSMC熊本第2工場は、2024年4月着工、2026年末に生産開始予定なので、TSMC第3工場は2026年着工、2028年末に生産開始だと思う。

日本におけるTSMCの3番目となる3nmプロセス対応ファブが、リスク分散を目的に第1工場ならびに第2工場の建設地である熊本県ではなく、大阪に建設される可能性が出てきたと2024年1月に入って複数の台湾メディアが報じている。

複数の報道によると「TSMC第3工場」の建設予定地は熊本県内が有力だが、熊本県外も検討されているなど正式には決定していない。

しかし、TSMCは半導体の設計を支援する「ジャパンデザインセンター大阪（Japan Design Center Osaka）」を2022年12月1日に大阪市中央区に開設している。

この「ジャパンデザインセンター大阪」では3nmデバイスを中心とした顧客企業の設計支援を行うとされ、同じく3nm半導体を製造する第3工場を大阪府内に建設すると生産と開発の連携が取りやすいと思う。

また、大阪府内には関西空港があり、台湾との移動もしやすい。

さらに、TSMCが大阪に設計拠点を開設したのは京大・阪大の優秀な学生・院生を採用するためと報道されており、大阪府内に工場を建設すると人材の確保もしやすい。

2024年1月現在、ネット情報という段階だが、実現する可能性はあると思う。

もし熊本にTSMC第3工場が建設されると、日本政府の補助金が熊本県だけに3兆円も支給されることになる。

これは、地域間の公平の観点から言って、不適切だと思う。

ただ、霞が関の官僚が大阪府内の建設に反対すれば誘致に失敗するかもしれない。

今後は、政治力次第だと思う。

TSMCの日本工場（当ブログ予想）

大阪府内の場所は？

熊本第1工場の敷地面積は約21haで第2工場も合計すると約40haになる。

大阪府内に第3工場を建設する場合、将来的に第4工場も建設する可能性もあり、工場用地として40ha程度が必要だと思う。

その条件から言うと、大阪府堺市から泉佐野市までの大阪湾沿岸の埋め立て地が有力と予想される。

南海トラフ地震では、大阪府堺市堺区は最大4.2mの津波が来ると予想されている。しかし、海面から5m以上かさ上げして免震構造にすれば、立地的には問題ないと思う。

以下は過去記事

台湾積体電路製造（TSMC）は、半導体の設計を支援する「ジャパンデザインセンター大阪」を2022年12月1日に大阪市中央区に開くと発表した。

2020年に開設した横浜市に続き日本国内2拠点目となる。

「ジャパンデザインセンター大阪」の人員は開設時30人だが、2026年には大阪と横浜（180人2023年4月入社予定者を含む）の2拠点で計400人以上の体制を目指す方針。

TSMCのデザインセンターは全世界で2,200人が働いており、日本の400人体制はTSMCが海外に持つデザインセンターの中で最大規模になる見通し。

大阪では、最先端の3nmデバイスを中心とした顧客企業の設計支援を行う。

「TSMCジャパンデザインセンター」の安井卓也センター長は「優秀な人材が集まる拠点を拡大していて、横浜の拠点での日本人の活躍が認められた。

関西の有名大学には半導体の研究室も多くあり、そういう学生が半導体業界に入ることを期待したい」と話していました。

引用　NHK　https://www3.nhk.or.jp/kansai-news/20221130/2000068697.html

世界最大の半導体生産受託会社である台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループは、合弁会社「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング」（JASM）を設立し、半導体の新工場を熊本県に建設する。

この合弁会社の設備投資額は従来の8000億円から1800億円増額し9800億円とする。

また、従来の計画では回路幅22～28ナノメートルの半導体を生産する予定だったが、10～20ナノメートルの半導体を生産する。画像センサーと自動車用半導体を生産すると見られる。

出資額は、TSMCは最大2400億円、ソニーグループは約5億ドル（約570億円）、デンソーは400億円とされる。

また、日本政府も設備投資額の最大半額の4,760億円の補助金を出す決定をした。

TSMCの先端微細技術を使い、自動車や生産設備に欠かせない演算用半導体の生産を2024年末までに始める。

参照熊本日日新聞 https://kumanichi.com/articles/560255

TSMCとソニーの合弁工場概要

施設名	TSMCとソニーの半導体合弁工場
所在地	熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1の隣接地（第二原水工業団地）
敷地面積	約21.3ha
合弁会社	「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング」（JASM）
ソニー隣接工場	ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（従業員9,800人）
ソニー側分担	土地・建屋はソニーGが負担する（約570億円）
TSMC側分担	製造プラント建設
総投資額	9,800億円（TSMC最大約2400億円・ソニー約570億円・デンソー400億円）
政府補助金	最大4,760億円
着工	2022年4月21日
生産開始	2024年12月に製品出荷開始
半導体の回路線幅	10～20ナノメートル（演算用ロジック半導体）
生産能力	月産5万5000枚（300ミリウエハー換算）
雇用創出効果	1,700人